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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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ABS良質単一QFPワッフルのパックの皿5.5mmの厚さ
製品の詳細
ABS良質単一QFPワッフルのパックの皿5.5mmの厚さ 工場は単一QFP ICの破片を含んでいるワッフルのパックの設計を専門にする 注文ICの皿をなぜ選びなさいかか。 カスタム化の平均の特定性は長いのからのあなたの破片または電子部品のサイズそして指定に、独特なキャビティ、対応する。各ステップは破片...
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