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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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抵抗力がある負荷の包装ICの破片の皿23.6x20.9mmの高温
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抵抗力がある負荷の包装ICの破片の皿23.6x20.9mmの高温
製品の詳細
抵抗力がある負荷の包装ICの破片の皿23.6x20.9mmの高温 高温抵抗力がある皿は包装の破片モジュールの部品に荷を積むために使用される ワッフルのパック電子部品を貯えるまたはICの使用は効果的に短絡現象を避けることができる。プロダクトは貯蔵および交通機関プロセスの摩擦に傾向があるので、帯電防止性...
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ICの皿
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