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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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ODMのICを運ぶ反静的な裸のダイスの皿CSPの破片のスケールのパッケージ
製品の詳細
ODMのICを運ぶ反静的な裸のダイスの皿CSPの破片のスケールのパッケージ 破片の水平なパッケージで棒に荷を積む工場によってカスタマイズされる3インチの帯電防止皿 Hinerパックの供給安全にIC （集積回路）、他の部品およびモジュールを貯え、運ぶためのマトリックスの皿そして出荷ICの皿の広い範囲。 ...
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包装基板
電子包装のABS
ブリスターカードのパッケージデザイン
