Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者

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ESDのワッフルのパックの電子部品の皿

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省/州:guangdong
国/地域:china
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ESDのワッフルのパックの電子部品の皿

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型式番号 :顧客のいろいろな種類の注文の必要性を満たすため
原産地 :中国製
最低注文量 :1000個
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :容量は4000PCS~5000PCS/per日の間にである
受渡し時間 :5~8仕事日
包装の細部 :それはプロダクトの順序そしてサイズのQTYによって決まる
材料 :ABSPCPPEMPPOなど
色 :ブラック,レッド,イエロー,グリーン,ホワイト...
資産 :ESD,非ESD
デザイン :標準的な、標準外
サイズ :いろいろな種類
表面抵抗 :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
はっきりしたクラス :概要および超音波清浄
インコタームズ :EXW、FOB、CIF、DDU、DDP
注入型 :調達期間20~25Daysの型の寿命:30~450,000回
形成方法 :注入鋳造物
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ESD ワッフルパック 電子部品 トレー

耐久性アンチステティック ABS 不標準のワッフルパック 異なるサイズで光電子部品にカスタマイズできます

光学アプリケーションの分野におけるトレイとして,より多くの顧客は,部品や光学装置を保護するために,パッケージングソリューションのための注射鋳造トレイを選択する意思があります.トレーのキャリヤコンポーネントは,また,トランジットと輸送に包括的な保護を提供し,大きな便宜を提供します.デザインから生産までパッケージングまで 一端的なサービスを提供します.


チップトレイ (chip tray) は,小さなボルトのダイの輸送および取り扱いに使用される裸のダイのキャリアである.ワッフルパックは,通常,特定のダイサイズに合わせてサイズされたポケットを持つプラスチックトレイである.

IC 包装配送システム 裸体型材,CSP, ...ダイ (KGD),チップスケールパッケージング (CSP),ウエファースケールパッケージング (WSP).

利点:

112年以上の輸出経験
2プロのエンジニアと効率的な管理です
3短時間で質が良い
4最初の少量生産を支援します
5専門的な営業 24時間以内に効率的な応答.
6工場はISO認証があり,製品もRoHS規格に準拠しています.
7. 私たちの製品は,米国,ドイツ,イギリス,韓国,日本,イスラエル,マレーシア,などに輸出され,サービスとコストパフォーマンスがよく認められ,多くの顧客の賛辞を獲得しました.

技術パラメータ:

輪郭のサイズ 材料 表面抵抗 サービス 平らさ
2 " ABS,PC,PPE など 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM 最大0.2mm カスタマイズ可能
3cm ABS,PC,PPE など 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM 最大0.25mm カスタマイズ可能
4インチ ABS,PC,PPE など 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM 最大0.3mm カスタマイズ可能
オーダーメイドサイズ ABS,PC,PPE など 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM 結核 カスタマイズ可能
製品のためのプロのデザインとパッケージングを提供

FAQ:

Q:OEMとカスタマイズされたデザインのICトレイはできますか?
A: 我々は強力な模具製造と製品設計能力を有し,すべての種類のICトレイの大量生産でも生産で豊富な経験を持っています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は5~8営業日,実際の注文量によって異なります.
Q:サンプルを提供しますか?無料ですか?それとも追加ですか?
A: はい,私たちはサンプルを提供することができます,サンプルは異なる製品価値に応じて無料または請求されることがあります.そしてすべてのサンプル輸送コストは,通常は収集または合意されています.
Q:どんなインコタームを使えますか?
A: EXW,FOB,CNF,CIF,CFR,DDU,DAPなど,そして合意された他の条件を行うことをサポートすることができます.
Q: 商品を運送するにはどんな方法を使えますか?
A: 海,空,特急,郵便で,顧客の注文量と量に応じて.

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