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皿に45-degreeが溝を彫るためにICのPin 1のオリエンテーションのビジュアルなインディケータを提供し、間違いの積み重ねを防ぎ、間違えている労働者の可能性を減らし、破片の保護を最大にするためにある。
あなたの破片に基づくいろいろ包装ICの設計解決が100%の習慣の皿ICを貯えるためにだけでなく、適していればしかしまたよりよく破片の貯蔵を保護するためになら。私達はまた共通BGA、FBGA、LGAQFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoCおよび一口を含んでいる多くの包装の方法を、等設計した。私達は破片の皿のすべての包装方法に通関サービスを提供してもいい。
プロダクト塗布
電子部品 半導体によって埋め込まれるシステム ディスプレイ技術
マイクロおよびナノ システム センサー テストおよび測定Techology
電気機械装置およびシステム 電源
異なった材料の温度の抵抗への参照
| 材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
| PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| 色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる | ||
| 輪郭ライン サイズ | 322.6*135.9*7.62mm | ブランド | Hinerパック |
| モデル | HN 1809 | パッケージのタイプ | IC |
| キャビティ サイズ | 19.0*6.0*2.2 mm | マトリックスQTY | 11*12=132PCS |
| 材料 | PPE | 平坦 | MAX 0.76mm |
| 色 | 黒い | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
| 抵抗 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | 証明書 | ROHS |
FAQ
Q1:製造業者であるか。
Ans:はい、私達にISO 9000の質の管理システムがある。
Q2:私達はどんな情報を引用語句がほしいと思えば供給するべきであるか。
Ans:か部品、量およびサイズあなたのICの引くこと普通。
Q3:サンプルをどの位準備できるかか。
Ans:普通3日。カスタマイズされた1つの開いた新しい型25~30days。
Q4:バッチ順序の生産はどうですか。
Ans:通常5-8daysまたはそう。
Q5:完成品を点検するか。
Ans:はい、私達は点検をISO 9000の標準に従ってそして支配した私達のQCのスタッフがする。
