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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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省/州：
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国/地域：
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ESD PPの射出成形のワッフルのパックのふたクリップ
製品の詳細
ESD PPの射出成形のワッフルのパックのふたクリップ ワッフルのパックは帯電防止付属品の何れかと組み合わせることができる 人物証明書 1. 材料:ESD PPの射出成形 2.特性:商品の静電気の解放の商品の表面、従って商品は充満蓄積および高い電位差を作り出さない。 3.強く、moisture...
製品詳細図 →
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シリコンパック
プラスチック+スプートキャップ
