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Hinerパックに処理し、射出成形装置、高レベルほこりのないクリーニング装置、そしていろいろ試験装置一流型がある。その間、Hinerパックは有名な企業を用いる協同の深さを確立し、国内有名な大学、また研究所が付いているポリマー材料R & Dの基盤を造った。Hinerパックは原料分野を包む半導体の特別なプロセス技術そして製造業を習得した。多くの発明および実用的で新しいパテント所有される。絶え間ない努力の年によって、Hinerパックに半導体の包装プロダクトを改良する専門R & Dのチームがあり絶えず新製品を進水させ、そして良質プロダクトのための顧客需要を解決する。
プロダクト利点
1. 10年間以上輸出した
2。専門エンジニアおよび有効な管理を持ちなさい
3.受渡し時間は在庫で短い、普通
4.少しが割り当てられる。
5。最もよい及び専門の販売サービス、24hours応答。
6。私達のプロダクトは米国、ドイツ、イギリス、ヨーロッパ、韓国、Japen…等に、勝つ多くの大きく有名な顧客の評判に輸出された。
7.工場にRohsの標準にISOの証明書、プロダクトが従うある。
プロダクト塗布
電子部品 半導体 埋め込まれたシステム ディスプレイ技術
マイクロおよびナノ システム センサー テストおよび測定Techology
電気機械装置およびシステム 電源
異なった材料の温度の抵抗への参照
材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる |
輪郭ライン サイズ | 135.9*322.6*30.4mm | ブランド | Hinerパック |
モデル | HN 2026年 | パッケージのタイプ | コネクター |
キャビティ サイズ | 141.46*6.7*22.35mm | マトリックスQTY | 12*2=24PCS |
材料 | ヒップ | 平坦 | MAX 0.76mm |
色 | 黒い | 温度 | 150°C |
抵抗 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4. あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。