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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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特別なトンネルを掘ることはワッフルのパックの皿4のインチESD材料を形づける
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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特別なトンネルを掘ることはワッフルのパックの皿4のインチESD材料を形づける
製品の詳細
特別なトンネルを掘ることはワッフルのパックの皿4のインチESD材料を形づける 特別なトンネルを掘る形は帯電防止ワッフルのパックのために設計することができる ICの保護し、裸輸送のための包装の伝達システム、CSP、…死ぬ（KGD）、（CSP）包み、ウエファーのスケールの包装破片のスケール死ぬ（WSP）...
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波紋プラスチック用トレイ
コレックス 波紋プラスチック板
テファルのバックトレセット
