Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者

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省/州:guangdong
国/地域:china
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帯電防止ワッフルのパックの破片の皿IC包装の保護CSP

帯電防止ワッフルのパックの破片の皿IC包装の保護CSP
  • 帯電防止ワッフルのパックの破片の皿IC包装の保護CSP
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製品の詳細
帯電防止ワッフルのパックの破片の皿IC包装の保護CSP 特にキャビティのために設計されているデジタル配列を用いる帯電防止破片の皿 帯電防止皿の貯蔵の電子部品の使用は、効果的に短絡現象を避けることができる。プロダクトは配置および交通機関の過程において摩擦に傾向があるので、プロダクトのサーキット ボード...
製品詳細図 →