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USBのはんだのための2017インライン選択的な波のはんだ付けする機械
導入しなさい:
1.ますます電子プロダクト製造企業への電子工学の市場の競争は、巨大な質および費用圧力を持って来る。高密度、SMTの技術の急速な開発を運転する小型化の傾向の電子プロダクト工程は従来の波はんだ付けするプロセス溶接の少数の残りのパーホレーションの部品の必要性を満たしてなく手動モードは大きい熱容量のためにに困難であるまたは良質、高性能の溶接、機械類、装置および人件費の利点を実現する良いピッチの部品は次第に失われる。電子プロダクト製造技師の開発への小型選択的な波のはんだ付けする技術は新しい選択を、同時に、選ぶ溶接の低い運営費用および最高を提供するすぐに電子プロダクト製造業者の歓迎を得る適用の可能性。
2.Selective波のはんだ付けするシステムはプログラムによって一種の管理された、取付けノズルを溶かすのを助ける行い、次に位置の後で鉄道輸送で場所の、そして小さいノズル（、PCBの溶接の底からのmulti-axis制御プラットホームの後で、正確な円の小型はんだの波を作成する直径およびはんだポンプの通常2 | 4つのmm）を通って溶接のためのPCBでオンラインmulti-axis制御platform.PCBの錫の炉は最初に変化に正確に吹きかける。、溶接プロセスを選ぶ隣接した部品および溶接の版の底への損傷を避けるために通常SMTの部品によって、および高密度囲まれる、溶接の部品小さい間隔が原因でなる非常に精密でであって下さい。
| 機械モデル | SEL400 |
| 機械のオーバーオール | |
| 機械サイズ | L2710 X W1650 X H1635mm |
| 機械総力 | 11kw |
| 機械作動力 | 3--6kw |
| 電源 | 単一フェーズ220V |
| 純重量 | 1300KG |
| 空気源圧力条件 | 3-5棒 |
| 空気源の流れの条件 | 8-12L/min |
| 窒素の源圧力条件 | 3-4棒 |
| 窒素の源の流れの条件 | 立方/時間非常により2 |
| 源窒素純度の条件 | 99.998% |
| ポンプ空気容積の条件 | 上で吹きかけなさい:800---1000cbm/h ストーブの上:600---800cbm/h |
| PCBが付いている据え付け品 | |
| 据え付け品 | 必要性に従って選びなさい |
| 最も大きいサイズ | L400 X W400MMのノート:機械のためのWの幅 |
| 最も大きい溶接区域 | L400 X W400MMのノート:機械のためのWの幅 |
| PCB板端 | 3つ以上のmm |
| 制御および交通機関 | |
| 制御システム | 産業PC +コントローラー |
| 輸送の幅 | 100-400MM |
| 交通機関のモード | スプレーおよびセクション鎖ガイドの鉄道輸送、ローラーのタイプのはんだを予備加熱すること |
| 交通機関の厚さ | 1----4mm |
| PCBTransportの方向 | 横の輸送左から右へ |
| PCBBoardは明確である | 50MM |
| PCBUnder版の整理 | 30MM |
| 輸送軸受け | 5kgよりより少し |
| 輸送ガイド | アルミニウム柵 |
|
輸送の高さ | 900+/-30mm |
パッキング