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9 年
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組み込みプローブ解像度 0.1um 統合された二重コーティング厚さメーター サポート FとNF
簡潔な紹介
iThick-300コーティング厚み計は,磁気・非磁気・二重用途の装置で,幅広い用途を備えています.技術パラメータは,国家標準に完全に準拠しています.
iThick-300は,磁気,渦巻き型ポータブルコーティング厚み計で,二重機能測定技術の適用により,磁気および非磁気基板を自動的に識別できます.そして,実験室と工学分野の両方で,様々な測定環境に適した試験方法を使用します..
iThick-300は,製造業,金属加工産業,化学産業,商品検査および試験分野で広く使用できます.それは材料保護分野にとって不可欠なツールです.
特徴:
● 鉄マトリックス・非鉄マトリスの素早い識別
● 快速で,破壊的でない,正確なコーティングと塗装厚さの測定
● 2つの校正方法:単点校正と二点校正
● 測定プロセスにおける儀器の正確性を確保するために,基本校正方法を使用して探査システム更新の誤差訂正を行うことができます.
● 測定器のゼロポイント校正の精度を保証し,試験精度を向上させる負の表示機能
● 操作 プロセス に 鳴る 覚醒 音 が あり ます
● 手動 自動 停止
● 電池電圧表示:低電圧表示
● 待機状態では10マイクロアンプ未満のマイクロパワー設計
● 測定方法:F磁気誘導/NFエディ電流
仕様:
| 製品名 | 統合された二重コーティング厚み計 |
| モデル | IThick-300 について |
| 測定範囲 | 0~1250um (他の範囲はカスタマイズすることができます) |
| 決議 | 0.1mm/1インチ |
| 最小面積 | 突出した5mm / 凸 5mm |
| 最小測定面積 | 10×10mm |
| 試料の厚さ | 0.4mm |
| 運用条件 | 温度 0-40°C 湿度 10~85%RH |
| 精度 | ゼロポイント校正: ±(1+3%H);2ポイント校正: ±[(1%%H) ]H+1.5 |
| メトリック / インペリアル | メトリック / インペリアル |
| 電源 | AAバッテリー * 2 |
| 体重 | 99g (バッテリー付き) |
コート厚み計の原則
| 測定方法 | 申請 | 例 |
| (F型) 磁気誘導方法 |
磁性金属マトリックス上の非磁性コーティングの厚さを測定する | クロムアルミ,鉄,合金,硬磁気鋼,エナメル,ゴム,塗料,プラスチック,銅,アルミニウムチーン,合成材料の粉末,クロム鉛.チンのリン層.カドミウムオキシドセラミック磁性でないだけでいいのです 磁性でないのは |
| (NF型) エディ電流方法 |
磁性でない金属マトリスの導電性のないコーティングの厚さを測定する. | 銅,アルミニウム,锡,磁性のないステンレス鋼,金,銀のエナミール,ゴム,塗料,プラスチック粉末合成材料.酸化層など. 覆い層は,隔熱層のみであることができます.電気を導けない. |
梱包リスト:
| アクセサリー | 名前 | 量 |
| スタンド配信 | カリブレーションフィルム:50μm,100μm,250μm,500μm,1000μm | 5個 |
| マトリックス:鉄マトリックス / アルミマトリックス | 2個 | |
| 操作マニュアル | 1個 | |
| バッテリー | 2個 | |
| 保証カード | 1個 | |
| 選択的な配達 | カリブレーションフィルム:12μm,25μm | / |
なぜテスト前にコーティング厚み計を カリブレーションする必要があるのか?
コート厚度計の校正は,試験対象の金属基板の材料の種類,形状,表面仕上げによって影響される.
例えば,鋼合金の磁気性能は異なっており,異なるアルミ合金と異なる有色金属,銅,銅,不oxidable steelなどの伝導性も異なっています.これらの変動は,コーティング厚み計の線形性に影響を与えます.これは,例えば,軽度の鋼に設置された計測器は,高炭素鋼の同じ厚さのコーティングに対して異なる値を読み取ることを意味します.薄いまたは曲がった基板,特に構造鋼工場に使用される爆発浄化鋼などのプロファイルされた基板に類似した線形性効果がみられる..
これらの効果を克服するために,ほとんどのコーティング厚み計には,行われている作業に計測器を設定できるようにする機能があり,それによって測定の精度を最大化します.
コーティング の 厚さ 計 を 調整 する
調整は,手前の作業に支配する条件にコーティング厚さ計を設定する技術です.形状と表面の仕上げ 調整は高温や散らばる磁場の存在下で行われる厚み計をこの条件に調整することで,結果の誤差は大幅に減少し,排除される.
表面の荒さ,特に砂砂やショットによる爆発清掃,または機械清掃による意図的な基板のプロファイリングによる影響はかなり大きい.