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9 年
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利点
技術的な変数
| レーザーのタイプ | 半導体レーザー |
| 波長 | 808 nm |
| 出力モード | パルス出力機構 |
| 制御方式 | タッチ・コントロール |
| スクリーン・サイズ | 10.4インチ |
| エネルギー密度 | 10-50J/cm2 （Deviation≤±2%） |
| 脈拍幅の範囲 | 1-400ms |
| 点サイズ | 12*20mm |
| 頻度 | 1-10HZ |
| わずかなシミの表面温度 | 0-30℃ |
| 冷却装置 | 三重の冷却装置を冷却するwater+Air Semiconductor+built |
| 次元 | 500×425×1120mm |
| 純重量 | 60kg |
| ヒューズの指定 | Ø5×25 10A |
| 入力パワー | 1800W |
| 力 | AC220V±10% 10A 50HZ、110v±10% 10A 60HZ |
処置の原則:
半導体レーザーの毛の取り外し機械は技術革新を通って他のレーザーとは違う否定的な温度への頭部の処置が、皮を燃やすように、よりよく皮、レーザーの吸収の特定の波長による毛小胞のメラニンを保護するために凍っていて、毛小胞を破壊する熱交換は毛小胞内の毛小胞に成長が止まるために皮の15%についてのレーザー エネルギーが毛小胞のメラノーマと毛小胞の退化および萎縮への熱損傷によって皮膚の層、表皮および多くを深く突き通すことができるのでレーザー エネルギーです破壊されたエネルギー分解、ように毛小胞撃つことができます;永久的な毛の取り外しの結果を達成して下さい。
処置の規模
ヘアライン、唇の毛、ひげ、脇毛、ボディ毛、ビキニの毛または他のどの不必要な毛のようなすべての体の部位の不必要な毛を、取除いて下さい。
レーザーの毛の取り外しの仕事をいかにするか
映像の前及びの後で
私達の工場および生産ライン
証明書
1. 日光への露出無し
顧客は最も高い要因日焼け止めを使用し、露出から日光かの、sunbedか、または他の人工の日焼けへの処置に続く1か月間扱われた区域を保護するべきです。処置の会議が超色素形成で起因するかもしれないメラニンの再生を高めるかもしれなかった後日焼けします
2. 常に触れ、押すことから放して下さい
顧客は伝染に対して押さないし、傷付けません扱われた区域をなります。
3. 構造
処置がよりよい治療効果があ効果のために許可されない直後に処置に続く4から5日間構造の使用に助言しない構造。皮はこの期間の間に敏感です。現われることを伝染および色素形成に対して扱われた場所で膨らまし、赤くした場合構造を取除いて下さい。一方で顧客に取りますVitC、VitEのような薬を助言して下さい。
4. 食糧
皮がこの期間の間に敏感であるので熱く、ぴりっとする食糧を食べない助言。
5. 他
助言して下さいVitCおよびVit E.を含んでいる少数の薬を取る薬の中国のハーブの取得によって内分泌の状態の調節のような病気の他の原因を、改善する。