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China 100 TOPS 組み込み Nvidia Ai モジュール Jetson Orin NX モジュール 16GB wholesale

100 TOPS 組み込み Nvidia Ai モジュール Jetson Orin NX モジュール 16GB

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モデル番号 :Jetson orin NX 16G モジュール

原産地 :アメリカ合衆国

最小注文数量 :1個

支払い条件 :L/C、D/A、D/P、T/T

納期 :15-30 仕事日

パッケージの詳細 :69.6mm x 45mm 260ピンSO-DIMMコネクター

名前 :100上によってNvidia Aiモジュールのジェットソン埋め込まれるOrin NXモジュール16GB

キーワード :100上によってNvidia Aiモジュールのジェットソン埋め込まれるOrin NXモジュール16GB

AIの性能 :100つの上

GPU :32のテンソル中心の1024中心NVIDIAのアンペア建築GPU

CPU :8中心のArm® Cortex®-A78AE v8.2 64ビットCPU 2MB L2 + 4MB L3

記憶 :16GB 128ビットLPDDR5 102.4GB/s

PCIe :1 x4 + 3 x1 （PCIe Gen4、根の港、及び終点）

USB :3x USB 3.2 Gen2 （10のGbps） 3x USB 2.0

表示 :1x 8K30多重モードDP 1.4a （+MST） /eDP 1.4a/HDMI 2.1

他の入力/出力 :3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1xは、DMIC及びDSPK、PWM、GPIOsできる

力 :10W - 25W

機械 :69.6mm x 45mm 260ピンSO-DIMMコネクター

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100 TOPS 組み込み Nvidia Ai モジュール Jetson Orin NX モジュール 16GB

NVIDIA Jetson AGX Orin NX 16GB モジュール

NVIDIA Jetson Orin NX モジュールは、最小の Jetson フォームファクターで最大 100 TOPS の AI パフォーマンスを実現し、電力は 10W ～ 25W の間で構成可能です。これにより、Jetson AGX Xavier の最大 3 倍のパフォーマンス、Jetson Xavier NX の最大 5 倍のパフォーマンスが得られます。

AI は今やどこにでも存在します

さまざまな業界の企業が膨大な量のデータ、より複雑な運用、よりダイナミックな市場に取り組む中で、迅速な対応を支援する上でエッジ AI の役割はますます高まっています。コンピューティング能力、AI テクノロジー、データ分析、高度な接続性の組み合わせを通じて、エッジはコンピューティング機能をデータセンターからネットワークのエッジまで拡張し、組織がキャプチャされたデータに対して迅速に行動できるようにします。データがキャプチャされる場所とデータが処理される場所の間の距離を短縮すると、データ転送コストが軽減されるだけでなく、遅延、帯域幅使用率、インフラストラクチャコストも改善されます。

NVIDIA Jetson AGX Orin NX 16GB モジュールの技術仕様

ブランド	エヌビディア
モジュール	NVIDIA Jetson AGX Orin NX 16GB
AIのパフォーマンス	100トップス
GPU	32 個の Tensor コアを備えた 1024 コア NVIDIA Ampere アーキテクチャ GPU
GPUの最大周波数	918MHz
CPU	8 コア Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 ビット CPU 2MB L2 + 4MB L3
CPU 最大周波数	2GHz
DLA 最大周波数	614MHz
DLアクセラレータ	2x NVDLA v2
ビジョンアクセラレーター	1x PVA v2
セーフティクラスターエンジン	-
メモリー	16GB 128ビットLPDDR5 102.4GB/秒
保管所	- (外部NVMeをサポート)
カメラ	最大 4 台のカメラ (仮想チャネル経由で 8 台***) 8レーンMIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (最大 20Gbps)
ビデオエンコード	1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 6x 1080p60 (H.265) 12x 1080p30 (H.265)
ビデオデコード	1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265) 18x 1080p30 (H.265)
PCIe	1×4 + 3×1 (PCIe Gen4、ルートポート、エンドポイント)
USB	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 3x USB 2.0
ネットワーキング	1x GbE
力	10W～25W
画面	1x 8K30 マルチモード DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1
その他のI/O	3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC & DSPK、PWM、GPIO
機械式	69.6mm×45mm 260ピンSO-DIMMコネクタ

エッジ AI の要件への対応

エッジの AI には、独自の一連の要件が伴います。物理的に広大な距離に分散しているエッジシステムには、データセンターのような中心性がありません。ソフトウェアまたはシステムの更新は手動で実行するか、膨大なデバイス全体にソフトウェアを簡単に展開、管理、拡張するために集中管理する必要があります。さらに、エッジコンピューティングインフラストラクチャのセキュリティ要件は、クラウドまたはデータセンターコンピューティングモデルとは異なります。エッジロケーションにはデータセンターのような物理的なセキュリティが欠けているため、展開を成功させるには、アプリケーションの知的財産とセンサーデータの両方を保護するエンドツーエンドのセキュリティモデルが最も重要です。

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