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インテリジェント Nvidia AGX Orin 64G マルチチップ モジュール GPU 2048 コア 275 TOPS
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GBマルチチップモジュール
275 まばら |138 高密度 INT8 トップス |15W～60W
ロボットは、製造、物流、ヘルスケア、サービスなどの業界を通じて新たな効率を生み出し、生活の質を向上させます。NVIDIA Isaac™ は、強化されたロボティクス開発、シミュレーション、展開によりプロセスを加速します。
開発からシミュレーション、展開まで、ロボット工学の加速と強化。
製造におけるスマートオートメーションからラストマイル配送まで、ロボットは日常生活の中でますます普及しつつあります。ただし、産業用および商業用ロボットの開発は、複雑で時間がかかり、非常に困難で、費用がかかる場合があります。多くのユースケースやシナリオにわたる非構造化環境も一般的です。NVIDIA Isaac™ ロボティクス プラットフォームは、エンドツーエンドのソリューションでこれらの課題に対処し、コストを削減し、開発を簡素化し、市場投入までの時間を短縮します。
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モジュール |
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB |
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AIのパフォーマンス |
275 トップス |
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GPU |
64 個の Tensor コアを備えた 2048 コア NVIDIA Ampere アーキテクチャ GPU |
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GPUの最大周波数 |
1.3GHz |
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CPU |
12 コア Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 ビット CPU |
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CPU 最大周波数 |
2.2GHz |
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DLアクセラレータ |
2x NVDLA v2 |
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DLA 最大周波数 |
1.6GHz |
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ビジョンアクセラレーター |
1x PVA v2 |
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メモリー |
64GB 256ビットLPDDR5 |
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保管所 |
64GB eMMC 5.1 |
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カメラ |
最大 6 台のカメラ (仮想チャネル経由で 16 台) |
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ビデオエンコード |
2x 4K60 (H.265) |
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ビデオデコード |
1x 8K30 (H.265) |
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PCIe |
最大 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 |
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ネットワーキング |
1x GbE |
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力 |
15W～60W |
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機械式 |
100mm×87mm |
エンドツーエンドの Isaac ロボット工学プラットフォーム。
強化されたロボット開発、シミュレーション、展開により、開発プロセスを加速します。
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温度範囲（熱転写プレート（TTP）表面） |
-25℃～80℃ |
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動作湿度 |
5% ～ 85% RH |
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保管温度 (周囲温度)1 |
-25℃～80℃ |
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保管湿度 |
30%～70%RH |
注: サポートされている UPHY 構成の詳細については、『NVIDIA Jetson AGX Orin デザイン ガイド』を参照してください。MGBE、USB 3.2、および PCIe は UPHY レーンを共有します。