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DINGCEN INTERNATIONAL (HK) LIMITED
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集積回路ICの破片 (181)
プログラム可能なICの破片 (11)
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MCU マイコンユニット (12)
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LFBGA-292によって埋め込まれるIC CXCW SAK-TC387QP-160F300S AE SAL-TC387QP-160F300S AE
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製品カテゴリ
集積回路ICの破片
[181]
プログラム可能なICの破片
[11]
アンプICの破片
[7]
mcuの破片
[30]
フラッシュ・メモリの破片
[9]
力管理IC
[3]
導かれた運転者IC
[5]
可聴周波電力増幅器IC
[14]
サーキット ボードの破片
[9]
Mosfet力トランジスター
[14]
電子部品IC
[24]
ICのダイオードのトランジスター
[16]
MCU マイコンユニット
[12]
企業との接触
DINGCEN INTERNATIONAL (HK) LIMITED
シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
連絡窓口：
MrAko
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企業との接触
LFBGA-292によって埋め込まれるIC CXCW SAK-TC387QP-160F300S AE SAL-TC387QP-160F300S AE
製品の詳細
CXCW SAK-TC387QP-160F300S AE SAL-TC387QP-160F300S AE LFBGA-292はマイクロ制御回路IC破片を埋め込んだ 埋め込まれたマイクロ制御回路IC破片はマイクロ制御回路、記憶および入出力ペリフェラルを含んでいるタイプの集積回路、単一の破片のすべてであ...
製品詳細図 →
商品のタグ：
ASTM a312 tp316ti
at070tn83 v 1
H5DU5162ETR-E3C
