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CXCW SAK-XC2224L-20F66V AA SAK-TC277TP-64F200N DC BGAのマイクロ制御回路IC破片
オリジナルの集積回路:
BGA (球の格子配列)のマイクロ制御回路IC破片はプリント基板(PCB)に破片を接続するのに球の格子配列を使用するタイプの集積回路である。BGAのパッケージでは、ICの破片はパッケージの下側にある小さいはんだの球の格子のPCBに取付けられる。これらのはんだの球は格子図形で整理され、他のタイプのパッケージと比較されるICの破片とPCB間のより信頼できる電気関係を提供する。
BGAのマイクロ制御回路IC破片は自動車家電および産業制御システムを含む広い応用範囲で一般的、である。それらは下記のものを含んでいる他のタイプのパッケージ上の複数の利点がある:
1. より高いピン・カウント:BGAのパッケージは他のタイプのパッケージと比較されるそれらを多数の入出力(入力/出力)ピンを要求するマイクロ制御回路のためにうってつけにする高頻度のピンを支えることができる。
2. 改善された熱性能:BGAのパッケージに他のタイプのパッケージと比較される熱のより大きい熱固まりそして均一配分がある。これはそれらを熱を散らすことよりよくできるようにし、ICの破片への熱損傷の危険を減らす。
3. 高められた信頼性:BGAのパッケージは他のタイプのパッケージと比較されるICの破片とPCB間のより信頼できる電気関係を提供する。これは振動か他の機械圧力による失敗のリスクを減らす。
BGAのマイクロ制御回路IC破片はいろいろなサイズおよびピン・カウント入って来、製造業者の広い範囲から利用できる。より集まりにくく、修理し他のタイプのパッケージと比較されてにくくていいのでBGAのパッケージを使用するとき適切な処理およびアセンブリ技術を使用することは重要である。
製品名: |
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部品番号: | SAK-XC2224L-20F66V AA SAK-TC277TP-64F200N DC BGA | |
MOQ: | 100 PCS | |
配達方法: | Express/By Air/Byの海/鉄道。 | |
受渡し時間: | 通常支払の後の3仕事日以内に。 | |
品質保証: | 30-90days. | |
証明された製造者、worry-freeアフターセールス |
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Q5:あなたから引用語句を得るために必要などんなファイルか。
PCBの引用語句のために、関連の技術的要求事項、またスペシャルのGerberのデータ/ファイルおよび徴候を提供しなさい
持っていれば条件。
PCBAの引用語句のために、私達が機能テストをすることを必要としたらGerberデータ/ファイルおよびまたBOM (資材表)を、および提供しなさい
またテスト指示/プロシージャを提供するため。
Q6:標準的な出荷条件は何であるか。
各引用に基づくEXW、FCA、FOB、DDU等すべての出荷条件は利用できる。
Q7:PCBの引用のためにどの位かかるか。
普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。
Q8:最低順序量(MOQ)の条件があるか。
いいえ、私達は大量生産にプロトタイプから始まってMOQの条件を、私達あなたのプロジェクトを支えてもいい持っていない。