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IC660TBD023ブロックは,16個の離散I/O回路を有する端末ブロックである.これは18Vから30VDCの電圧範囲で設計されている.これはGE Fanucが製造する産業自動化端末ブロックで,IC660製品ラインの一部です端末の組成は 過剰な温度,三段階入力内の開いたワイヤ,過負荷状況,負荷がない状況を検出できる診断機能で構築されています組み立てはオープンアーキテクチャで設計されていますIC660TBD023端末ブロックの16回路は隔離され,独自のLEDインジケーターを持っています. 16回路のそれぞれに2アンプの電流を表示すると,端末ブロックは68を散布します.熱として8ワットのエネルギーと 1500ボルトでブロックをブロック隔離.
静止状態では,IC660TBD023端末ブロックは回路あたり出力電流が2Aである.最大入力電流は10ミリ秒間10Aである.出力オフ状態の流出電流は1ミリアンプです温度34°Cで,端末のブロック出力電流は15Ampである.IC660TBD023端末ブロックの最低推奨負荷は負荷条件なしで50Ampである.ターミナルのオン出力時間は1ミリ秒です. 設置エリアは汚れ,塵,汚染物質から自由である必要があります. EMCノイズがターミナルのパフォーマンスを低下させることは知られています.端末を設置する際に十分な空隙を維持する必要があります.操作用の温度は,冷却しない湿度で0度から60度の間を維持する必要があります.
IC660TBD023ターミナルアセンブリは,GE FanucがGenius I/Oシリーズで製造した耐久性があり安全なターミナルアセンブリです.Genius I/O コントロール システムにおける I/O ブロックとフィールド モジュールの間のワイヤリング インターフェースとして機能しますこの端末ブロックの位置は互換性のあるI/Oブロックと電子装置の間にある.IC660TBD023ターミナルアセンブリは,動作中に発生する振動に抵抗できるようにブロックにスクリューすることができます. フィールドの配線を拡張するために追加の配線端末を提供します. また,スペース節約デザインでパネルにより多くのスペースと柔軟性を得るのにユーザーを支援します.
IC660TBD023ターミナルアセンブリは,箱型設計を有する.標準的なスクリューとクランプ型の端末は,フィリップスまたはフラットヘッドスクリュードライバーで調整することができる.端末は1AWG #12ワイヤまたは2AWG #14ワイヤを受け入れることができますユーザは,DC電源を端末組のターミナル5から22に接続することができる.IC660TBD023端末組の推定重量は2ポンドである.I/O モジュールのためのフィールド配線をすべてホストする独立した端末組ですI/Oブロックは,BSMモジュールを回路1に負荷として接続することで,BSMコントローラとして構成できます.BSM モジュールのピグテールケーブルはターミナル6に接続し,他のケーブルはDC+に接続する必要があります電気ショックや損傷を避けるため,接続ピンに触らないようにしてください. このモジュール型・コンパクトな端末組は,I/Oの配線を簡単で安全にするように設計されています.
| ブランド | GE Fanuc |
| シリーズ | ジーニアス |
| 部分番号 | IC660TBD023 |
| ブロックタイプ | 16回路の離散入力と出力 |
| 定位電圧 | 24 ウォルト DC |
| 稼働電圧 | 18~30ボルト DC |
| リップル | 最大10% |
| 電力供給停止時間 | 10ミリ秒 (DC) |
| 必要なDC電源 | 典型的な150ミリアンプ / 最大300ミリアンプ |
| 熱散 (最大) | 68.8ワット,出力16Aの2A |
| ブロックからブロックへの隔離 | 1分間1500ボルト |
| 尺寸 (HxWxD) | 224 x 88 x 100 ミリメートル (8.8 x 3.5 x 3.9 インチ) |
| 体重 | 1.8キロ (4ポンド) |
| 動作温度 | 摂氏 0 から 60 度 (32 から 140 度) |
| 貯蔵温度 | -40 から 100 度 摂氏 (-40 から 212 度 華氏) |
