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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.

シティ：shenzhen

省/州：guangdong

国/地域：china

連絡窓口：MrsCai

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XCZU19EG-3FFVD1760E

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パッケージ/ケース :1760-BBGA、FCBGA

製品カテゴリー :シップ上のシステム - SoC

主要属性 :Zynq®UltraScale+™ FPGA、1143K+ ロジックセル

速度 :600MHz、667MHz、1.5GHz

製造者装置パッケージ :1760-FCBGA （42.5x42.5）

フラッシュサイズ :-

RAM サイズ :256KB

接続性 :CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG

実用温度 :0°C | 100°C （TJ）

パッケージ :トレー

建築 :MCU、FPGA

コアプロセッサ :CoreSight™、CoreSight™の腕Mali™-400 MP2の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™

商品の状況 :アクティブ

周辺機器 :DMA、WDT

シリーズ :例えばZynq® UltraScale+™ MPSoC

メーカー :Xilinx株式会社

記述 :IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA について

ストック :ストック

輸送方法 :LCL,AIR,FCL,エクスプレス

支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

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Xilinx IncのXCZU19EG-3FFVD1760Eはシステム・オン・チップの SoCですグローバル市場で競争力のある価格でオリジナル部品と新品を用意しています商品についてもっと知りたかったり価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!

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