製品
サプライヤー
Sign in
Register
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
shenzhen tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Manufacturer from China
正会員
3 年
ホーム
製品カタログ
会社概要
品質管理
お問い合わせ
引用を要求
日本語
English
Français
Русский язык
Español
Português
集積回路の破片 (3000)
フラッシュ・メモリICの破片 (3000)
チタニウムの集積回路 (168)
STの集積回路 (234)
Intelの集積回路 (110)
NXP ICの破片 (27)
ATMELの破片 (20)
トランジスターIC破片 (3000)
SMDの集積回路 (2465)
コンピュータICは欠ける (3000)
電子部品のコンデンサー (20)
サーバー マザーボード (31)
SSDのハードディスク・ドライブ (20)
使い捨て可能な多手袋 (1)
メモリーモジュール (20)
サムスンLCDの表示 (20)
Iphone LCDの表示 (20)
携帯電話LCDの表示 (20)
電子部品のリサイクル (1)
ホーム
/
製品
/
Computer IC Chips
/
NH82801HB SL9MN BGA元のICの破片
/
show pictures
製品カテゴリ
集積回路の破片
[3000]
フラッシュ・メモリICの破片
[3000]
チタニウムの集積回路
[168]
STの集積回路
[234]
Intelの集積回路
[110]
NXP ICの破片
[27]
ATMELの破片
[20]
トランジスターIC破片
[3000]
SMDの集積回路
[2465]
コンピュータICは欠ける
[3000]
電子部品のコンデンサー
[20]
サーバー マザーボード
[31]
SSDのハードディスク・ドライブ
[20]
使い捨て可能な多手袋
[1]
メモリーモジュール
[20]
サムスンLCDの表示
[20]
Iphone LCDの表示
[20]
携帯電話LCDの表示
[20]
電子部品のリサイクル
[1]
企業との接触
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
連絡窓口：
MrsCai
表示連絡先の詳細
企業との接触
NH82801HB SL9MN BGA元のICの破片
製品の詳細
NH82801HB SL9MN BGA 製品の説明 優秀な熱性能のためのXTの結合の技術 高められたなだれの機能 PCBへの直接統合のためのSMDのパッケージ 最大限に活用された転換の性能のための感覚ピン FAQ Q1:どの位あなたの受渡し時間はあるか。 :グループの購買の受渡し時間:30-60日;...
製品詳細図 →
商品のタグ：
hi1101 ic チップ
ICチップ r2a20250
845チップセット
