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4 年
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HASL鉛フリープロセスグリーンインク回路基板両面教育機器用
ワンストップサービスを受けるためのガーバーファイルとBOMリストを提供してください。
| 基材 | FR4（難燃性4） |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 4 |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 外側の銅の厚さ | 2オンス |
| 内側の銅の厚さ | NA |
| 取付タイプ | HASL鉛フリープロセス |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 最小線幅 | 0.127mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.127mm |
| 応用 | 教育機器 |
| 特性 | HASL鉛フリープロセス、グリーンインク回路基板 |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
画像：
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。
製品タイプには、通常のボード、中高Tgボードが含まれ、セミホールなどの特殊なプロセスが含まれます。
ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、カーボンオイル、金の指、ブラインドゴング、埋められたブラインドホール、皿穴など。
表面処理は、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、
QSP、浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。
当社のPCB工場は完全に認定されており、UL、ISO9001、ISO14001、
ISO / TS16949、CQCなど。
プロセス能力：
PCBアセンブリ機能 |
||
| アイテム | 技術的パラメータ | |
| SMTジョイント最小。空 | 0201mm | |
| QFPスペース | ピッチ0.3mm | |
| 最小パッケージ | 0201 | |
| 最小サイズ | 2 * 2インチ（50 * 50mm） | |
| 最大。サイズ | 14 * 22インチ（350 * 550mm） | |
| 配置精度 | ±0.01mm | |
| 配置精度 | QFP、SOP、PLCC、BGA | |
| 配置機能 | 0805、0603、0402、0201 | |
| PCBリードタイム（就業日）通常 | |||||
| 片面、両面 | 4層 | 6層 | 8層以上 | HDI | |
| サンプルリードタイム（通常） | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10〜12 | 10〜12 |
| サンプルリードタイム（高速） | 48〜72時間 | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| 量産リードタイム | 7-9 | 10〜12 | 13-15 | 16 | 20 |
| PCBアセンブリのリードタイム | |||||
| サンプルリードタイム | PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 15営業日 | ||||
| 量産リードタイム | PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 21workdays | ||||
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。
家庭用電化製品用のHAL鉛フリーPCB +青色の剥離可能なマスクプリント回路PCB
仕様：
| 基材 | FR4 |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 2（ダブルス） |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 外側の銅の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅の厚さ | 非 |
| 取付タイプ | イマージョンゴールド |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 最小線幅 | 0.3mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.3mm |
| 応用 | 家庭用電化製品 |
| 特性 | HAL鉛フリーPCB +ブルーピーラブルマスク |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
画像：