Winbond 3V 64MBITシリアルフラッシュメモリチップW25Q64集積回路IC

二重のW25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BITの連続フラッシュ・メモリ、クォードSPIのフラッシュ

二重のW25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BITの連続フラッシュ・メモリ、クォードSPIのフラッシュ

1. 概説
W25Q64JV （64Mビット）の連続フラッシュ・メモリは限られたスペース、ピンおよび力をシステムに貯蔵の解決に与える。

25Qシリーズは通常の連続抜け目がない装置をはるかに越えて柔軟性そして性能を提供する。
それらはRAMに尾行する、二重/クォードSPI （XIP）からのコードを直接実行し、声、テキストおよびデータを貯えるコードにとって理想的である。

装置はパワーのための1µAとして低の消費電流が付いている3.6V電源に2.7Vで作動する。

すべての装置はスペース節約のパッケージで提供される。

W25Q64JVの配列は256バイトの32,768のプログラム可能なページそれぞれに組織される。256バイトまで一度にプログラムすることができる。

ページは16のグループ（4KBセクターの消去）、128のグループ（32KBブロックの消去）、256のグループ（64KBブロックの消去）または全体の破片（破片の消去）で消すことができる。W25Q64JVにそれぞれ2,048の消去可能なセクターおよび128の消去可能なブロックがある。

小さい4KBセクターはデータおよび変数貯蔵を要求する適用のより大きい柔軟性を可能にする。
 W25Q64JVは標準的な連続周辺機器インターフェイス（SPI）、二重/クォード入力/出力SPIを支える:連続時計、選り抜き破片

シリアル データI/O0 （ディディミアム）、I/O1 （）、I/O2およびI/O3。133MHzまでののW25Q64JVのSPIのクロック周波数は支えられた割り当てることである

速い読書を使用する場合の266MHzの同等のクロック レート（クォード入力/出力の二重入力/出力そして532MHz （133MHz x4）のための133MHz X 2）は入力/出力二倍になったり/クォード。これらの移動率は標準的な非同期8および16ビットの平行フラッシュ・メモリに優ることができる。

2. 特徴
SpiFlashの記憶のの新しい系列
– W25Q64JV:64Mビット/8Mバイト
–標準的なSPI:CLK、/CSのディディミアムは、
–二重SPI:CLK、/CS、IO0、IO1
–クォードSPI:CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
–ソフトウェア及びハードウェア調整（1）
の高性能の連続フラッシュ
–単一133MHz二重/クォードSPIの時計
– 266/532MHz等量はSPI二倍になったり/クォード
–セクターごとのMin. 100Kのプログラム消去周期
–多くにより20年データ保持
の低い電力、広い温度較差
– 3.6V供給への単一の2.7
–パワー<1µA （タイプ。）
– +85°Cの動作範囲への-40°C
– +105°Cの動作範囲への-40°C
4KBセクターとのの適用範囲が広い建築
–均一セクター/ブロックの消去（4K/32K/64Kバイト）
–プログラム1からプログラム可能なページごとの256バイト
–消去/プログラムは中断したり及び再開する
の拡張セキュリティの特徴
–ソフトウェアおよびハードウェア書込禁止
–特別なOTPの保護
–、補足物の配列の保護上/底
–個々のブロック/セクターの配列の保護
–各装置のための64ビットの独特なID
–検出可能変数（SFDP）記録
– 3X256バイトの保証記録
–揮発及び不揮発性状態の記録ビット
スペース有効な包装
– 8ピンSOIC 208ミル
– 8パッドWSON 6x5 mm/8x6 mm
– 16ピンSOIC 300ミル
– 8パッドXSON 4x4 mm
– 24ボールTFBGA 8x6 mm （6x4球の配列）
– 24ボールTFBGA 8x6 mm （6x4/5x5球の配列）
– 12ボールWLCSP

指定:

Winbond Electronics Corporationについて

Winbond Electronics Corporationは半導体メモリーの解決の一流の全体的な製造者である。会社は製品設計、R & D、製造業および販売サービスの巧妙な機能によって支持されるcustomer-driven記憶解決を提供する。専門のドラムから、移動式ドラム成っている、Winbondのプロダクト有価証券はコード貯蔵のフラッシュ、およびTrustME®の安全なフラッシュ、コミュニケーション、家電の、自動車および産業、およびコンピュータ周辺機器の市場の層1の顧客によって広く利用されている。

集積回路（IC）

光電子工学

水晶、発振器、共鳴器

アイソレーター

RF/IFおよびRFID

センサー、トランスデューサー

利用できるのための関連ICの部品番号:

IC-8 208ミル64Mビット
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300ミル64Mビット
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5 mm
64Mビット
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4 mm
64Mビット
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6 mm （5x5球の配列）
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6 mm （6x4球の配列） 64Mビット
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12ボールWLCSP 64Mビット
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208ミル64Mビット
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5 mm 64Mビット
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208ミル64MビットW25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300ミル64MビットW25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5 mm
64MビットW25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6 mm 64Mビット
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4 mm 64Mビット
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6 mm （5x5球の配列） 64Mビット
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

環境及び輸出分類