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THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

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THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

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型式番号 :THGBMBG702KBAIL
原産地 :マレーシア
最低順序量 :1pieces
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :500pcs
受渡し時間 :3-8仕事日
包装の細部 :皿/巻き枠
サブカテゴリ :集積回路(IC)
部門 :電子部品
シリーズ :クロック/タイミング-アプリケーション固有
細部 :SONET / SDH、Stratum IC 155.52MHz 1出力80-LQFP(14x14)
タイプの取付け :表面取り付け
基礎部品番号 :THGBMBG702
パッケージ :BGA
条件 :新しく、元の密封されたパッケージ
無鉛状態 :迎合的な無鉛/RoHS
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THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC


環境と輸出の分類

属性説明
RhoHSステータスROHS3準拠
水分感受性レベル(MSL)3(168時間)
REACHステータス影響を受けないリーチ
ECCN3A991B1A
HTSUS8542.32.0071


THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

説明:
ZL30407 クロックタイミング集積回路ICは、SDHシステムとSONETシステムを同期するように設計されたネットワークエレメントフェーズロックループです。さらに、レガシーPDH機器用に複数のクロックを生成し、STBUSおよびGCIバックプレーンのタイミングを提供します。

ZL30407は、NORMAL(LOCKED)、HOLDOVER、およびFREE-RUNモードで動作し、基準信号へのジッター、ワンダ、および割り込みが存在する場合に、生成されたクロックが国際規格に適合することを保証します。PLLのフィルタリング特性は、ハードウェアまたはソフトウェアで選択可能であり、外部の調整可能なコンポーネントを必要としません。ZL30407は、外部20 MHzマスタークロックオシレーターを使用して、HOLDOVER操作の安定したタイミングソースを提供します。ZL30407は、単一の3.3 V電源で動作し、5Vトレラントなマイクロプロセッサインターフェイスを提供します。

仕様:IC PLL SONET / SDH CLK MULT 80LQFP

カテゴリー
集積回路(IC)
 
クロック/タイミング-アプリケーション固有
製造元
FSC
シリーズ
-クロックタイミング集積回路IC
パッケージ
THGBMBG702KBAILセミコンダクター
部品ステータス
廃止
PLL
はい
主目的
一般的用途
電圧-供給
3V〜3.6V
作動温度
-40°C〜85°C
取付タイプ
表面実装
パッケージ/ケース
bga
サプライヤーデバイスパッケージ
BGA
基本製品番号
THGBMBG702KBAIL


アプリケーション
•SDHおよびSONETネットワーク要素の同期
•ST-BUSおよびGCIバックプレーンのクロック生成


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