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Shenzhen Siyue Electronics Co., Ltd.

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XCKU3P-L1FFVD900Iのプログラマブル・ロジック・アレイIC 304 31641600 355950 900-BBGA FCBGA

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型式番号 :XCKU3P-L1FFVD900I

最低順序量 :50pcs

供給の能力 :1000000個

論理要素数 :355950 LE

I/O 数 :304入力/出力

データ転送速度 :32.75 Gb/s

トランシーバーの数 :16トランシーバー

取り付けスタイル :SMD/SMT

パッケージ/場合 :FBGA-900

ブランド :ザイリンクス

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XCKU3P-L1FFVD900I Kintex® UltraScale+™のシステム内プログラム可能なゲート・アレー（FPGA） IC 304 31641600 355950 900-BBGA、FCBGA

Xilinx Kintex® UltraScale+™ FPGAs

Xilinx Kintex® UltraScale+™の必須のシステムパフォーマンスと最も小さい力の封筒間の最適のバランスを提供するシステム内プログラム可能なゲート・アレー特徴力の選択。FPGAsは構成可能の論理のブロック（CLBs）のマトリックスのまわりでプログラム可能によって接続した相互に連結する基づいている半導体デバイスである。Kintex UltraScale+装置は両方包みの処理およびDSP集中的な機能と無線MIMOの技術からNx100Gのネットワーキングおよびデータセンタまで及ぶ適用にとって理想的である。

特徴

プログラマブルシステムの統合
- 1.2Mまでシステム論理の細胞
- オン破片の記憶統合のためのUltraRAM
- RS-FECおよび150Gインターラーケンの中心の統合された100GイーサネットMAC
高められたシステムパフォーマンス
- 6.3 DSPの計算の性能のTeraMACs
- Kintex-7 FPGAs上の1ワットあたり2Xシステムレベルの性能に
- 16Gおよび28Gバックプレーン可能なトランシーバー
- 中間速度の等級の2666 Mb/s DDR4

BOMのコスト低減
- 低速の等級の12.5Gb/sトランシーバー
- VCXOおよび僅かPLLの統合は構成の費用の時間を記録することを減る
総力の減少
- 60%まで低い電力対7つのシリーズFPGAs
- 性能および力のための電圧スケーリングの選択
- より堅い論理の細胞のパッキングは動的力を減らす
加速された設計生産性
- 急速な設計閉鎖のためのVivadoの設計続きと共同最大限に活用される
- 理性的なIPの統合のためのSmartConnectの技術

適用

112MHz 2地点間MWRの変復調装置および包みの処理
1GHz eBandの変復調装置および包みの処理

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