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Infineon XENSIV™ MEMSのマイクロフォンは低い自己騒音（高いSNR）、128dBSPLおよび高い音響の積み過ぎポイントの1%のゆがみの下の広いダイナミック レンジを、要求する適用のために設計されている。マイクロフォンに70dB SN比ある（SNR）が。XENSIV™ MEMSのマイクロフォンは適用の柔らかく、騒々しい信号への透明なオーディオ信号、延長積み込みの間隔および感受性を提供する。
マイクロフォンはスタジオのコンデンサ マイクロホンで利用されるように、小型化された対称のマイクロフォンの設計に基づいて、二重裏地板MEMSの技術を特色にする。これはIM69D130のIM69D120そして105dBのための95dBのダイナミック レンジ内の出力信号の高い直線性で起因する。これは130dB音圧レベル（SPL）の10%の特別に低いゆがみのレベルと結合される。
マイクロフォンのゆがみは128dBSPLの音圧レベルで1%を、超過しない。平らな周波数応答（28Hz低頻度のロールオフ）および複数のマイクロフォン（配列）の塗布のために重要であるマイクロフォンの近い段階一致の堅く製造の許容結果。マイクロフォンは4.0mm x 3.0mm x 1.2mm MEMSのパッケージで収納され、適用を捕獲する良質の音響の録音および遠視野の声に適する。
