5ASXFB3G6F35C6N
カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :5ASXFB3
製品の状況 :時代遅れ
周辺機器 :DMA,POR,WDT
主要 な 特質 :FPGA -350K論理素子
シリーズ :Arria V SX
パッケージ :トレー
Mfr :インテル
供給者のデバイスパッケージ :1152-FBGA,FC (35×35)
接続性 :EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度 :0°C ~ 85°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :1152-BBGA,FCBGA
I/O の数 :MCU - 208、FPGA - 385
RAM サイズ :64kB
スピード :700MHz
コアプロセッサ :2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
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デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Arria V SX FPGA - 350K ロジック要素 700MHz 1152-FBGA,FC (35x35)