XCVM1302-2MSINBVB1024
カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質 :Versal™主なFPGAの70k論理の細胞
シリーズ :ヴァルサルTMプライム
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :1024-BGA (31x31)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MPU,FPGA
パッケージ/ケース :1024-BFBGA
I/O の数 :316
RAM サイズ :-
スピード :600MHz,1.4GHz
コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
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CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きダブルARM®CortexTM-R5F IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA,70kロジックセル600MHz,1.4GHz 1024-BGA (31x31)