XCVP1202-1MSEVSVA2785 試聴する
カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質 :Versal™優れたFPGAの2Mの論理の細胞
シリーズ :Versal®の報酬
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :2785-BGA (50x50)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :0°C~100°C (TJ)
建築 :MPU,FPGA
パッケージ/ケース :2785-BFBGA
I/O の数 :780
RAM サイズ :-
スピード :600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA
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CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC)付きダブルARM®CortexTM-R5FIC Versal®プレミアムVersalTMプレミアムFPGA,2Mロジックセル600MHz,1.3GHz 2785-BGA (50x50)