Original ICs Component Co Ltd

オリジナルICs コンポーネント株式会社

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XCVC1802-2MSIVSVA2197 試聴する

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XCVC1802-2MSIVSVA2197 試聴する

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カテゴリー :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質 :VersalTM AI Core FPGA,1.5M ロジックセル
シリーズ :ヴァルサルTM AI コア
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :2197-FCBGA (45x45)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MPU,FPGA
パッケージ/ケース :2197-BFBGA、FCBGA
I/O の数 :770
RAM サイズ :256KB
スピード :600MHz,1.4GHz
コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA について
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CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTM付きダブルARM®CortexTM-R5F システム・オン・チップ (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1.5Mロジック・セル 600MHz,1.4GHz 2197-FCBGA (45x45)
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