M2S060-1FCS325
カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :M2S060
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR、PCIe、SERDES
主要 な 特質 :FPGA - 60K ロジックモジュール
シリーズ :SmartFusion®2
パッケージ :トレー
Mfr :マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ :325-FCBGA (11x11)
接続性 :CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度 :0°C ~ 85°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :325-TFBGA、FCBGA
I/O の数 :200
RAM サイズ :64kB
スピード :166MHz
コアプロセッサ :ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ :256KB
記述 :IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
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ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 60K ロジックモジュール 166MHz 325-FCBGA (11x11)