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1.テープ＆リール、トレイでのICパッケージングに対応。
2.4つのモードを実現：テープイン・テープアウト、テープイン・トレイアウト、トレイイン・トレイアウト、トレイイン・テープアウト。
3.12のプログラミングステーション、上下CCDビジュアルアライメント、オプションのドッティング機能付き。
4.ドロップインプログラミングソケットにより、簡単でシンプルな操作が可能。必要に応じて異なるソケットをプリロードでき、柔軟性と段取り替え時間の短縮を実現。高い装置互換性。
5.MESシステム統合。
異なるパッケージへのプログラミングは非常に便利です。
12個のプログラミングソケットを収容できます（プログラミングソケットのサイズはチップサイズによります）。 異なるパッケージのチップを交換する場合、同じブランドのチップであれば、ソケットサイズを変更するだけで済みます。異なるブランドの場合は、プログラマーとプログラミングソケットを変更するだけで済み、シンプルで便利です。
テープアウト時にドット機能を追加できます。（赤、青、黄、緑、オレンジ）
| 出力効率 | 2000-2500UPH |
|---|---|
| 全体サイズ | 1690*1800*1600mm |
| 対応ICパッケージ | QFP/QFN/SOP/BGA |
| プログラミングステーション | 12ステーション |
| ピック＆プレース装置 | 2つのバキュームノズル |
| 制御モード | モーションコントロールカード |
| プログラミングモード | 低圧ソケット |
| X軸 | リニアモーター |
| 位置決めシステム | CCD |
| フィーディング装置 | 標準12-16mm、オプション8-32mmフィーダー |
| 入力電圧 | AC220/50HZ |
| 総重量 | 600KG |
