1.テープ＆リールにパッケージされたICの受け入れに対応し、テープのイン・アウトを可能にし、プログラミング完了後に自動でパッケージングします。
2.1〜4個のプログラミングステーションをカスタマイズして開始し、OKとNGを自動で判別します。
3.高いピック＆プレイス精度、簡単な操作、使いやすさ。
4.プログラミングプランはいつでも保存・アクセスできます。
異なるパッケージへのプログラミングが非常に便利です。
4つのプログラミングソケットを収容できます（プログラミングソケットのサイズはチップサイズによります）。異なるパッケージのチップを交換する場合、同じブランドのチップであればソケットサイズを変更するだけで済みます。異なるブランドの場合は、プログラマーとプログラミングソケットを変更するだけで済み、シンプルで便利です。
マーキングおよびドッティング機能用チップ
テープアウト時にドット機能を追加できます。（赤、青、黄、緑、オレンジ）
パラメータ
| 出力効率 |
2000UPH |
| 全体サイズ |
870*1170*1630mm |
| プログラミングステーション |
4ステーション |
| 対応ICパッケージ |
QFN/SOP/SSOP/TSSOP/SON/QFP...... |
| テイク＆プレイス装置 |
2つのバキュームノズル |
| 制御モード |
組み込み制御パネル |
| プログラミングモード |
低圧ソケット |
| フィーダー |
標準12-16mm、オプション8-32mmフィーダー |
| 入力電圧 |
AC220/50HZ |
| 電力 |
0.25KW |
| エアソース |
0.4-0.6MPA |
| 総重量 |
140KG |
