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BGAテストソケット - ICテストのカスタムソリューション
迅速なカスタマイズ – お客様の要件をお知らせください。最適なテストソケットをご提供します！
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プロパティ |
パラメータ |
標準値 |
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機械的 |
挿入サイクル |
≥30K～50Kサイクル |
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接触力 |
20～30g/ピン |
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動作温度 |
商用 -40～+125 |
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公差 |
±0.01mm |
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電気的 |
接触抵抗 |
<50mΩ |
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インピーダンス |
50Ω（±5%） |
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電流 |
1.5A～3A |
BGAテストソケットソリューション – 要求の厳しいアプリケーション向けの精密テスト
プロトタイプの検証、ICのプログラミング、大量生産テストの実行など、当社のカスタムBGAテストソケットは、精度と再現性を保証します。過酷な環境向けに設計された当社のソケットは、熱応力下での歪みを防ぎながら、安定した接触抵抗を維持する堅牢な機械設計を特徴としています。自動ハンドラおよびテスターと互換性があり、ダウンタイムを削減しながら、検証プロセスを合理化します。
