販売のため– 陶磁器からの製造業者（ 114452254）。

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Category :Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)

Product Status :Active

Peripherals :DMA, WDT

Primary Attributes :Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Series :-

Package :Tray

Mfr :AMD

Supplier Device Package :530-FCBGA (16x9.5)

Connectivity :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Operating Temperature :0°C ~ 100°C (TJ)

Architecture :MPU, FPGA

Package / Case :530-WFBGA, FCBGA

Number of I/O :82

RAM Size :256KB

Speed :533MHz, 1.3GHz

Core Processor :Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Flash Size :-

Description :IC SOC CORTEX-A53 530BGA

Stock :In Stock

Shipping Method :LCL, AIR, Express

Payment Terms :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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CoreSight™、破片（SOC）のCoreSight™システムとの二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™ IC - Zynq®UltraScale+™ FPGAの103K+論理の細胞533MHz、1.3GHz 530-FCBGA （16x9.5）

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UAA3545HL

MAX3486ESA+

MAX3486ECSA

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