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| プロダクト技術仕様 | |
| EU RoHS | 迎合的 |
| ECCN （米国） | EAR99 |
| 部分の状態 | 活動的 |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| 自動車 | いいえ |
| PPAP | いいえ |
| タイプ | SPI |
| 破片ごとのチャネルの数 | 4 |
| 最高のデータ転送速度 | 25Mbps |
| 最高の上昇時間（ns） | 2 （タイプ） |
| 最高の落下時間（ns） | 2 （タイプ） |
| 最高の脈拍幅のゆがみ（ns） | 4 |
| 出力タイプ | CMOS |
| 最高の作動の供給電圧（v） | 5.5 |
| 最低の作動の供給電圧（v） | 3.15 |
| 最高の伝搬遅延の時間（tPHL） （ns） | 56 |
| 最低の分離の電圧（Vrms） | 2500 |
| 最高の伝搬遅延の時間（tPLH） （ns） | 56 |
| 最高の働く絶縁材の電圧 | 560Vp |
| 最高の静止供給の流れ（mA） | 11/20 |
| 最大出力の現在のドライブ（mA） | 15 |
| 最高の電力損失（MW） | 220 |
| 最低の実用温度（°C） | -40 |
| 最高使用可能温度（°C） | 125 |
| 包装 | 管 |
| 典型的な作動の供給電圧（v） | 3.3|5 |
| 前方/逆監視通信路 | 3つの月1の日 |
| 最低の共通モード拒絶（kV/us） | 25 |
| 最高ESDの保護電圧（kV） | ± 1@CDM/± 4@HBM/± 0.2@MM |
| 連結のタイプ | 容量性カップリング |
| 土台 | 表面の台紙 |
| パッケージの高さ | 2.35 （最高） |
| パッケージの幅 | 7.6 （最高） |
| パッケージの長さ | 10.5 （最高） |
| PCBは変わった | 16 |
| 標準パッケージの名前 | そう |
| 製造者のパッケージ | SOIC |
| ピン・カウント | 16 |
| 鉛の形 | カモメ翼 |
