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3 年
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| プロダクト技術仕様 | |
| EU RoHS | 迎合的 |
| ECCN （米国） | 3A991 |
| 部分の状態 | 活動的 |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| 自動車 | いいえ |
| PPAP | いいえ |
| 姓 | Arriaの庐II GX |
| 加工技術 | 40nm |
| ユーザーI/Os | 364 |
| 入力/出力銀行の数 | 6 |
| 作動の供給電圧（v） | 0.9 |
| 論理素子 | 42959 |
| 乗数の数 | 232 （18x18） |
| プログラム記憶タイプ | SRAM |
| 埋め込まれた記憶（Kbit） | 3435 |
| ブロックのRAMの総数 | 319 |
| Emacs | 1 |
| SERDESチャネル | 28 |
| 装置論理の単位 | 42959 |
| DLLs/PLLsの装置番号 | 4 |
| トランシーバー チャネル | 8 |
| トランシーバーの速度（Gbps） | 6.375 |
| 熱心なDSP | 29 |
| PCIe | 1 |
| Reprogrammabilityサポート | はい |
| Opr。頻度（MHz） | 400 |
| 内部システム プログラム可能性 | はい |
| 速度の等級 | 6 |
| 差動入力/出力の標準 | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12 |
| 片端接地入力/出力の標準 | LVTTL|LVCMOS |
| 最低の作動の供給電圧（v） | 0.87 |
| 最高の作動の供給電圧（v） | 0.93 |
| 入力/出力の電圧（v） | 1.2|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| 最低の実用温度（°C） | 0 |
| 最高使用可能温度（°C） | 85 |
| 製造者の温度の等級 | コマーシャル |
| 土台 | 表面の台紙 |
| パッケージの高さ | 2 |
| パッケージの幅 | 29 |
| パッケージの長さ | 29 |
| PCBは変わった | 780 |
| 標準パッケージの名前 | BGA |
| 製造者のパッケージ | FC-FBGA |
| ピン・カウント | 780 |
| 鉛の形 | 球 |