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| 製品の技術仕様 | |
| EU RoHS | 準拠 |
| ECCN (米国) | 3A991d. |
| 部品ステータス | アクティブ |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| SVHC | はい |
| SVHC がしきい値を超えています | はい |
| 自動車 | いいえ |
| ペンパイナッポーアッポーペン | いいえ |
| 苗字 | サイクロン庐ⅣE |
| プロセス技術 | 60nm |
| ユーザー I/O | 328 |
| I/O バンク数 | 8 |
| 動作電源電圧 (V) | 1.2 |
| 論理要素 | 28848 |
| 乗数の数 | 66 (18x18) |
| プログラムメモリタイプ | SRAM |
| 組み込みメモリ (キロビット) | 594 |
| ブロック RAM の総数 | 66 |
| IP コア | サブフレーム レイテンシ JPEG 2000 エンコーダー (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP コア |
| プロバイダ名 | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley |
| デバイス ロジック ユニット | 28848 |
| グローバル クロックの数 | 20 |
| デバイス DLL/PLL の数 | 4 |
| 専用DSP | 66 |
| PCIe | 1 |
| プログラマビリティ | はい |
| 再プログラム可能性のサポート | いいえ |
| コピー防止 | いいえ |
| インシステム プログラマビリティ | いいえ |
| スピードグレード | 8 |
| 差動 I/O 規格 | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL |
| シングルエンド I/O 規格 | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| 外部メモリ インターフェイス | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM |
| 最低動作電源電圧 (V) | 1.16 |
| 最大動作電源電圧 (V) | 1.24 |
| 入出力電圧 (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| 最低動作温度 (°C) | 0 |
| 最高使用温度 (°C) | 85 |
| サプライヤー温度等級 | 商業 |
| 商標名 | サイクロン |
| 取り付け | 表面実装 |
| パッケージの高さ | 1.75 |
| パッケージ幅 | 23 |
| パッケージの長さ | 23 |
| PCBが変更されました | 484 |
| 標準パッケージ名 | BGA |
| サプライヤーパッケージ | FBGA |
| ピン数 | 484 |
| リード形状 | ボール |
