HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED

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Manufacturer from China
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3 年
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元のEPM2210F256C5N EPM2210F256C5Nの集積回路の電子部品および新しいICの破片

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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元のEPM2210F256C5N EPM2210F256C5Nの集積回路の電子部品および新しいICの破片

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型式番号 :EPM2210F256C5N
原産地 :原物
最低順序量 :1PCS
供給の能力 :20000
受渡し時間 :3
包装の細部 :FBGA-256
製造業者 :Intel/Altera
パッケージ/箱 :FBGA-256
標準的 :8000+
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ISO9001.pdf

 

プロダクト技術仕様  
EU RoHS 迎合的
ECCN (米国) 3A991
部分の状態 NRND
HTS 8542.31.00.01
自動車 いいえ
PPAP いいえ
MAX II
論理素子 2210
プログラム記憶タイプ 抜け目がない
記憶容量(Kbit) 8
論理のブロック/要素の数 221
全体的な時計の数 4
入力/出力銀行の数 4
マクロ電池の数 1700
加工技術 0.18um
データ ゲート いいえ
ユーザーI/Osの最大数 204
内部システム プログラム可能性 はい
内側の誘電性の層の数 6
プログラム可能性 はい
Reprogrammabilityサポート いいえ
プログラム可能なタイプ プログラム可能なシステム
最高の内部頻度(MHz) 201.1
遅れ(ns)を出力する最高の時計 7.4
最高の伝搬遅延の時間(ns) 11.2|5.9
速度の等級 5
個々の出力は制御を可能にする はい
最低の作動の供給電圧(v) 2.375
最高の作動の供給電圧(v) 3.6
典型的な作動の供給電圧(v) 2.5|3.3
入力/出力の電圧(v) 1.5|1.8|2.5|3.3
耐久性がある構成インターフェイス電圧(v) 1.8|2.5|3.3|5
最低の実用温度(c) 0
最高使用可能温度(c) 85
製造者の温度の等級 コマーシャル
包装
商号 MAX
土台 表面の台紙
パッケージの高さ 1.25
パッケージの幅 17
パッケージの長さ 17
PCBは変わった 256
標準パッケージの名前 BGA
製造者のパッケージ FBGA
ピン・カウント 256
鉛の形
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