製品
サプライヤー
Sign in
Register
HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED
優秀なプロダクト、市場を開ける金キー
Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
3 年
ホーム
製品カタログ
会社概要
品質管理
お問い合わせ
割当て要求
日本語
English
Français
Русский язык
Español
Português
ICの集積回路 (310)
SMDの集積回路 (65)
デジタル集積回路 (31)
XILINX FPGAの破片 (157)
Intelの集積回路 (231)
チタニウムの集積回路 (143)
STの集積回路 (1238)
アナログ・デバイセズの破片 (70)
マイクロ コントローラ チップ (175)
NXP ICの破片 (306)
格言の集積回路 (110)
ホーム
/
製品
/
XILINX FPGA Chip
/
XC7Z035-2FFG900I BGA900 XILINX FPGAの破片の集積回路の破片IC
/
show pictures
製品カテゴリ
ICの集積回路
[310]
SMDの集積回路
[65]
デジタル集積回路
[31]
XILINX FPGAの破片
[157]
Intelの集積回路
[231]
チタニウムの集積回路
[143]
STの集積回路
[1238]
アナログ・デバイセズの破片
[70]
マイクロ コントローラ チップ
[175]
NXP ICの破片
[306]
格言の集積回路
[110]
企業との接触
HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED
ウェブサイトにアクセスします
シティ：
shenzhen
国/地域：
china
連絡窓口：
Mrkezhiwei
表示連絡先の詳細
企業との接触
XC7Z035-2FFG900I BGA900 XILINX FPGAの破片の集積回路の破片IC
製品の詳細
XC7Z035-2FFG900I BGA900の部品の配分の新しい元のテストされた集積回路の破片IC XC7Z035-2FFG900I よりよくあなたの商品、専門、環境に優しく、便利でおよび有効な包装の安全を保障するため サービスは提供される。 私達は確立し、維持の顧客に大きい重要性を付ける 会社は...
製品詳細図 →
商品のタグ：
hi1101 ic チップ
ICの破片のamd 216-0674022
IC0400C-778-BF+
