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高精度エッチド・リード・フレーム メーカー ±0.03mm 許容度 ISO認定
あなたの信頼されるリードフレーム製造パートナー
シンヘン高精度エッチングに特化した技術鉛枠半導体包装用で,従来のスタンプフレームに優れている代替品を提供します. ±0.01mmの許容度と0.02-3.0mmの厚さ範囲で,化学的にエッチされた鉛のフレームは QFN に比類のない精度を提供しますDFN,QFP,その他の先進ICパッケージ.
なぜ 刻印 鉛 枠 を 選ぶ の か
卓越 し た 精度
線幅0.015mmまで 細いピッチ能力
一貫した精度 (±0.01mm) の多層設計
完全に固めるために,刺さりのない縁
材料の専門知識
銅合金 (C194,C7025) - 最適伝導性
コヴァール/合金42 - 敏感な用途のCTEが低い
カスタムシルバー/ゴールドプレート可能
先進的な製造
複雑な幾何学のための光化学エッチング
月間容量: 1000千台以上
迅速なNPIのための5~7日間のプロトタイプ作成
信頼性保証
100%自動光学検査
JEDEC に準拠する生産基準
材料認証 (SGS,RoHS)
基本規格
| 厚さ | 0.02-3.0mm |
| 許容性 | ±0.01mm |
| ミニットピッチ | 0.1mm |
| 表面塗装 | マット,ポーリング,コーティング |
| 鉛数 |
500 I/O まで |
申請
パワーIC - 優れた熱消耗
LED パッケージ - 精密な光調整
MEMS 装置 - 超微細な機能
自動車用電子機器 - 振動耐性
5G/ワイヤレスIC - 高周波性能
競争上の利点
スタンプされた代替品と比較して30%のコスト削減
より速いツール - 硬いツールは必要ありません
設計の柔軟性 - ツール変更なしでフレームを変更する
タイムリーな配達 - 信頼性の高いサプライチェーン
