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高品質の銅鉛フレームは,光化学エッチングプロセスで製造される
高品質の銅鉛フレームは 高度な光化学エッチングプロセスを用いて 精密に設計されていますこの鉛フレームは優れた性能を提供します.半導体装置やコネクタで作業するかどうかは別として 高性能アプリケーションの信頼性のある選択です
高品質の銅鉛フレームの仕様:
材料 | 銅,銅合金など |
厚さ | 0.1mmから1.0mm |
鉛枠の寸法 | 顧客の設計仕様に従ってカスタマイズ |
許容性 | +/-0.05mm |
形状 | カスタマイズ |
申請 | 半導体ICのパッケージ |
テクニック | 化学エッチング,プラチング,スタンプリング,レーザー切削 |
コーティング | ニッケルまたは金付は,要求に応じて利用可能 |
特徴 | 毛穴も骨折もなく 綺麗 |
参照のためにカスタマイズされた銅鉛フレーム:
半導体包装: 電子チップと半導体の組み立てにおいて不可欠であり,部品間の効率的な電気接続を提供します.
マイクロ電子機器: 電子部品の精密な統合のために,MEMS (マイクロ電子機械システム) などのマイクロ電子機器で使用される.
LED照明: LEDコンポーネントをサポートし,電線が最適なパフォーマンスと長寿のために正しく配置されていることを保証します.
自動車用電子機器: 自動車用回路板や電子システムの主要部品で,信頼性があり高精度のリードフレームが必要です.
電気通信: 電気通信機器の製造に使用され,耐久性と効率的な接続を保証します.
光化学 蚀刻 プロセスには,いくつかの重要なステップが含まれます.
設計の準備: 必要なリードフレームデザインはCADソフトウェアを使用して作成されます.
光耐性コーティング: 光感受性のある材料が銅板に塗り付けられます.
紫外線曝露: 設計パターンは,UV光を用いて光抵抗体に転送されます.
エッチング: 暴露 さ れ ない 銅 は 化学 的 に 刻まれ て 精密 な 鉛 枠 の 設計 を 残し て い ます.
清掃 と 仕上げ: 残り の 抵抗 が 取り除か れ,枠 は 塗装 や 塗装 や 溶接 など の 清掃 や 仕上げ プロセス に 服する.
特定のアプリケーション要件を満たすために,あなたの銅鉛フレームの完全なカスタマイズを提供しています.
デザインを 送ってくれ: デザインの仕様,寸法,材料,そして必要な特殊な特徴を教えてください.
引用文 を 入手 する: 価格設定,リードタイム,カスタマイズオプションを含む,プロジェクト仕様に基づいて詳細な引上げを提供します.
プロトタイプ設計が標準に合致することを確認するために 試作品を作成します
最終生産: 承認されたら, オーダーメイドの鉛フレームの 完全生産を開始します.
配達: 輸送中に損傷を防ぐために最適化されたパッケージで,間に合う配達を保証します.
なぜ 私たちを選んだのか?
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