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H801SPUF板
H801SPUF板は多機能のサービス処理板、拡大ARPおよびNDの記入項目およびルートの記入項目および層3の進行機能を高めることである。
特徴および指定
SPUのサービス処理板間の比較
H801SPUB板が支える機能および指定のために見なさい。次のテーブルは他のSPUのサービス処理板が支える機能および指定をリストしたものだ。
次のテーブルでは、「支えられる」「いいえ」支えられない」示さない「ことを「はい」示し。
SPUのサービス処理板の表1機能そして指定
機能/指定 | H801SPUA | H801SPUC | H801SPUF |
VLANの促進モード | VLAN + MAC S + C | VLAN + MAC S + C | VLAN + MAC |
イーサネット リンク集合 | サポート内部板リンク集合および相互板リンク集合 | サポート内部板リンク集合および相互板リンク集合 | サポート内部板リンク集合および相互板リンク集合 |
包みの捕獲 | 識別し、捕獲する3枚の札（V800R013C00およびより遅い版）が付いているDHCPそしてPPPoEの包みを | 3枚の札が付いているDHCPそしてPPPoEの包みを識別し、捕獲する | 3枚の札が付いているDHCPそしてPPPoEの包みを識別し、捕獲する |
HQoS | はい | はい | いいえ |
IEEE1588 V2の時刻同期化 | いいえ | いいえ | はい |
Y.1731 | いいえ | はい | はい |
港に基づくTPID構成 | はい | はい | いいえ |
変数
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
すべての板のパワー消費量、最高のフレーム サイズおよび正常な実用温度をただすことができる。
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズをリストする。「-」N/A.示す。
すべての板の実用温度は-40°Cへ+65°C.である。最も低い板起動の温度は-25°C.である。
注:
板のパワー消費量は次の条件でテストされる:
定常電圧:-53.5 V DC。
周囲温度:25 °C。
静的なパワー消費量:すべての港は負荷を運ばない。具体的には、鍋の港の下のユーザーは電話を掛ける、xDSLの港は非活動化させ、光学モジュールは光学港で取付けられていない
最高のパワー消費量:すべての港は十分に負荷を運ぶ。但し、鍋の港の下の25%だけユーザーは同時に電話を取り、供給流れは20 mAである。
板は部品の板そしてdiscretenessのためにパワー消費量が力モジュールによってわずかに変える形成した。
板の表1のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
板 | パワー消費量 | 最高のフレーム サイズ |
SPU板 | ||
H801SPUF | 空電:32 W 最高:50 W | 2052バイト。ジャンボ フレーム機能が可能になった後、最大9216バイトは支えることができる。 |
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