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H801XEBD/H802XEBD板
H801XEBD/H802XEBDは8港10G EPON OLTインターフェイス板である。それは10G EPON光学ネットワークの単位（ONU）を10G EPONのアクセス サービスを提供するために使用する。
特徴および指定
10G EPONの実用試験委員会の比較
実用試験委員会 | H801XEBD | H802XEBD |
各板が支える10G GPONの港の数 | 8 | 8 |
左舷モード | XFP | XFP |
率モード | 両方の率モードを支える: 非対称的な率モード 対称的な率モード | 非対称的な率モード |
光学モジュール | 1繊維の二方向の光学モジュール。 | 1繊維の二方向の光学モジュール。 |
比率を裂きなさい | 1:128の割れた比率の最高を支える。 注: 実際の割れた比率は光ファイバーの光学モジュールそして間隔のモデルに従って定められる。 | 1:28の割れた比率の最高を支える。 注: 実際の割れた比率は光ファイバーの光学モジュールそして間隔のモデルに従って定められる。 |
板が支えるサービス流れの最大数 | 8192 | 16368 |
港ごとのLLIDsの数 | 256 | 256 |
下流装置に1588V2時間を出力する | ないサポート | ないサポート |
高温の場合には温度の問い合わせそして警報 | サポート | サポート |
高温の場合にはパワー板 | サポート | サポート |
変数
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
すべての板のパワー消費量、最高のフレーム サイズおよび正常な実用温度をただすことができる。
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズをリストする。「-」N/A.示す。
すべての板の実用温度は-40°Cへ+65°C.である。最も低い板起動の温度は-25°C.である。
注:
板のパワー消費量は次の条件でテストされる:
定常電圧:-53.5 V DC。
周囲温度:25 °C。
板は部品の板そしてdiscretenessのためにパワー消費量が力モジュールによってわずかに変える形成した。
板の表1のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
板 | パワー消費量 | 最高のフレーム サイズ |
H801XEBD | 空電:54 W 最高:92 W | 1Gチャネル:1996バイト 10Gチャネル:2004バイト |
H802XEBD | 空電:25 W 最高:54 W | 1Gチャネル:1996バイト 10Gチャネル:2004バイト |