Add to Cart
半導体ソーラーシリコンブロックスライシング用耐久性ダイヤモンド切断ワイヤーおよびダイヤモンドコーティングワイヤー
説明半導体ソーラーシリコンブロックスライシング用耐久性ダイヤモンド切断ワイヤーおよびダイヤモンドコーティングワイヤー：
耐久性のあるダイヤモンド切断ワイヤーとダイヤモンドコーティングワイヤーは、半導体および太陽光発電（PV）ソーラーセル用途向けに、シリコンブロックを超薄型ウェーハに高精度にスライスするために設計された高度な切削工具です。これらのワイヤーは、合成ダイヤモンド研磨材が埋め込まれた高強度コア（鋼またはタングステン）を特徴とし、優れた切削性能、長寿命、および材料の無駄の最小化を保証します。
特徴 利点
1. 超薄型直径：30～100μmの範囲で、カーフ損失を最小限に抑え、ウェーハ収率を向上させます。
2. 高精度切断：優れた表面品質で、均一なウェーハ厚さ（100～200μm）を保証します。
3. ダイヤモンド研磨材：合成ダイヤモンド粒子（5～30μm）は、卓越した硬度と耐摩耗性を提供します。
4. 高引張強度コア：鋼またはタングステンワイヤーは、高速切断中の耐久性と破損耐性を保証します。
5. 低ワイヤー振動：切断安定性を高め、マイクロクラックなどのウェーハ表面欠陥を低減します。
用途
半導体ソーラーシリコンブロックスライシング用耐久性ダイヤモンド切断ワイヤーおよびダイヤモンドコーティングワイヤー:
1. 半導体産業：シリコンインゴットをIC、MEMS、パワーデバイス用の超薄型ウェーハにスライスします。高度なパッケージング（例：3D IC）用のより薄いウェーハを可能にします。
2. 太陽光発電（PV）ソーラーセル：単結晶および多結晶シリコンインゴットを、高効率ソーラーパネル用のウェーハに切断します。シリコンの無駄を減らし、製造コストを削減します。
3. 高度材料加工：サファイア、SiC、ガラスなどの脆性材料のスライスに使用されます。 利点
半導体ソーラーシリコンブロックスライシング用耐久性ダイヤモンド切断ワイヤーおよびダイヤモンドコーティングワイヤー:
1. 高効率：スラリーベースのマルチワイヤーソーイングと比較して、より速い切断速度（最大1.5～2.5 m/s）。
2. 材料の無駄の削減：カーフ損失を約100μmに削減（スラリーソーでは150～200μm）。
3. 環境に優しい：スラリー廃棄物を排除し、環境への影響を軽減します。
