高効率・高品質PCBルーターマシン - YSVC-650
製品説明
YSVC-650レーザーPCBデパネリングマシンは、PCB業界の機器の研究開発と製造におけるリーディングブランドであるYUSH Technology製です。このFPC紫外線レーザー切断機は、主にCVL、FPC、RF、および薄合板の切断用途に使用されます。
用途
金型や保護プレート固定なしで、フレキシブル基板や精密切断用の有機コーティングに使用できます。高エネルギーレーザー光源と精密ビーム制御により、高速処理速度と精密な機械加工結果が得られます。
主な特徴
- 独自の知的財産権を持つ制御ソフトウェアで、ユーザーフレンドリーなインターフェースと完全な機能を備えています
- さまざまな厚さと材料のあらゆるグラフィックを処理可能。最適化された光学系により、高いビーム品質と精度を確保
- 優れたビーム品質とピークパワー特性を備えた高性能UVレーザーで、熱影響を最小限に抑え、精密な切断を実現
- 真空サンプル固定システムにより、金型保護プレートが不要になり、処理効率が向上
- シリコン、セラミック、ガラスなど、さまざまな基板材料を切断可能
- マルチプレート切断機能と自動厚さ測定機能を備えた自動補正および位置決め機能
技術的パラメータ
- レーザー光源:固体UVレーザー（355nm波長）
- レーザー出力: 10W
- 最大処理フォーマット: 610mm × 500mm (24" × 18")
- XYプラットフォーム速度: 50m/min
- 位置決め精度: ±3μm
- 再現性: ±1μm
- システム精度: ±20μm
- ガルバノメーター走査範囲: 50mm × 50mm
- 切断厚さ: <1mm
- 電源要件: AC220V 50Hz/2.2KW または三相380V 50Hz/5.5KW
- 空気要件: 516m³/h
- 寸法: 1818mm × 2317mm × 1550mm
- 重量: 3500Kg
- 動作環境: 20℃ ±2℃, <60% RH 結露しないこと
| 仕様 |
値 |
| 最大基板長 |
610 × 500mm |
| パッケージサイズ |
1818 × 2317 × 1550mm |
| 厚さ |
1mm |
| 電源 |
AC220V 50Hz/2.2KW または三相380V 50Hz/5.5KW |
| 動作空気圧 |
516m³/h |
| 重量 |
3500kg |
| 適用範囲 |
すべてのV-CUT SMD PCB FPCボード |
