高品質/高効率PCBセパレーター YSV-1M SMT生産ライン用
製品仕様
サイズ |
787x400x436mm |
分離サイズ |
460mm |
最小速度 |
手動 |
最小厚さ |
0.6-3.5mm |
機械重量 |
55Kg |
製品の特徴
- 丸刃、下部リニアナイフに対して手動で切断し、応力を軽減
- PCBまたはコンポーネントにストレスを与えることなく、事前にスコアリングされたPCBアセンブリを分離
- 分離速度はハンドホイールで調整
- 断続的なスコアリングまたは切り欠きを処理
- 突出したコンポーネントを備えた基板を正確に切断可能
- 切断刃の両側に大きなステンレス鋼プラットフォームがあり、基板のぐらつきを防止
- テーブルの高さと角度は調整可能
- 円形刃とリニア刃の間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、刃の摩耗を補正