使用
精密な切断とFPCと有機膜カバーボードからエネルギー豊富な形状またはAbdeckplatte.レーザー送信機とレーザー線の精密な制御は,結果の処理速度と精度を向上させることができます.LPKFが作るものと同じ機能が全てあるが 値段は低い
特徴
1.独立した権利は, Steuerソフトウェアの精神的所有権,人間化された接続,完全な機能と簡単な操作です.
2.異なる厚さと異なる材料を切る,加工とシクロンのシクロンシクロン
3.高性能のUVライトレーザーで,短時間の品質,高射線,高性能の特性も得られます.材料の切り替えの代わりに処理後,溶解する格好が非常に速い. 熱効果が小さく,シート面が薄く,シート面が薄く,シート面が薄く,シート面が薄く.
4.公式に確認された試験 試験用真空モード,マトリックスデッキプレートなし,加工能力の向上.
5.シリコン,セラミック,ガラスなどなど,多くの切断された基板材料に使用されます.
6.自律修正,自動位置付けと多重ブレット切断機能. 自動ブレット強化と調整機能. 完全攻撃動作の調整機能. Verbessert, Genauigkeit,横切りの縮小精度の向上 性能の向上 複雑なモデルが切断されたとき
| 単一の部分 | 仕様 |
| モデル | YSATM-4C |
| レーザー送信機 | 総合フェスト 355nm 紫外線レーザー 切断方向 ウェレンランゲ 355nm |
| レーザーエネルギー | 10W |
| 最大加工量 | 720mm×540 ミリメートル (21 ′′ × 28 ′′) |
| X-Yプラットフォーム-最大労働速度 | 50m/min |
| 位置付け 精度 | ±3μm |
| 繰り返し精度 | ±1μm |
| システム,ダス Präzision verarbeitet | ±20μm |
| ガルバノメーター 極限範囲 | 50mm × 50mm |
| 切断ステーキ | ≤1mm |
| エネルギー | 変電流 220V/50Hz/2.2KW; 380V/50Hz/5.5KW |
| バキュマン要求 | 516m3/h |
| 総量 | 1818mm×2317mm×1550ミリメートル |
| 体重 | 3500kg |
| 気候温度 | 20°C±1°C |
| 湿度 | <60> |
| グランダムファング | <5> |
| エルシュトゥッテリングス・ベシュレーニギング | <0> |
| ボデンドruck | 2200kgf/m2 |
| 産業特有の Steuermaschine,コンピュータ 柔軟な処理ソフトウェアを導入する | 移動制御カードと工業機械制御方式 100G 17 スクリーンでオーバーストット 100G 標準gコード,ゲルバーデータ,CAD対応 |
