基本パラメータ仕様:
1. 片側作業サイズ: 290mm X 350mm
2. 四軸サーボ駆動: X, Y1, Y2, Z
3. X-Y ACサーボ速度: 0-1000mm/秒
4. Z ACサーボ速度: 0-800mm/秒
5. X-Y繰り返し精度: ±0.01mm
6. 切断精度: ±0.02mm
7. CCDカメラキャリブレーション精度: ±0.01mm
8. 基板応力値: 300uε以下
9. NSKスピンドル速度: 最大60,000rpm
10. ツール径: 0.8-2.3mm
11. PCB基板切断厚さ: 0.2mm-6.0mm
12. 集塵機出力: 2HP (上部バキューム)
13. 集塵キャビネットサイズ: 640mm×785mm×1760mm(D×W×H)
14. 機械サイズ: 1075mm×1430mm×1460mm(D×W×H)
15. 主機+集塵機の重量: 800 KG
二. デバイス構成の説明
集塵機能について: ミリングカッター基板機は、カーブ基板機とも呼ばれ、静電ブラシシール切断点を使用しています。単一の切断点に対して独立したバキュームを行います。バキューム効果を大幅に向上させます。
ミリングカッター基板スプリッターのダブルY軸テーブルのPCB取り出しおよび配置エリアには、手動の誤操作を回避し、公共の安全要件を満たすために、格子安全設備が装備されています。
Windows操作インターフェースは、中国語と英語の間でフレンドリーに切り替え可能で、Windows操作インターフェースが図解されており、プログラムの編集は簡単で、マルチポイントプログラムをすばやく完了できます。
ソフトウェアは、誤操作を防ぐために、複数のレベルでユーザーのアクセス許可を管理します。
ソフトウェアは、ミリングカッターセグメンテーション機能、自動切断補正を設定し、ミリングカッターの耐用年数を延ばし、コストを削減します。
