適用領域: 1.SMT&PCB:FPCソフトボードディスペンサー/アンダーフィール/部品パッケージ... 2モジュール:VCM,CCM,振動モーター,MEMS,BOT-RUBER... 3.半導体パッケージ:チップレベル底部埋め込み/ドームコーティング/グローブトップ... 4.自動車電子:RTV ...

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