
装置性能パラメータ
モデル | YSL-LED |
PCB最大サイズ | 890X510mm (2段サポート1200-1500mm) |
PCB最小サイズ | 50X60mm |
PCB厚さ | 1~6mm |
搬送高さ | 900 ± 40mm |
搬送方向 | L-R / R-L |
製品重量 | ≤5KG |
コンベアエッジ距離 | ≥9mm |
部品底面高さ | ≤10mm |
リフター方式 | サイドリフター |
コンベアステージ | 2段搬送レール |
I/Oインターフェース | SMEMA |
クリーニングシステム | 真空クリーニンググルー |
CCD FOV | 13x10mm |
ビジュアルシステム | CCDビジョン位置決めシステム |
機械仕様 | |
位置決め精度 | ±50μm@3σ |
繰り返し位置決め精度 | ±25μm@3σ |
オペレーティングシステム | Windows 7 |
エア供給 | 4~6 Kgf/cm2 |
電源 | AC:220±10%, 50/60HZ, 1.5KW |
制御方法 | PC制御 |
機械寸法 | 1600(L) x 1258(W) x 1490(H)mm |
機械重量 | 約1000Kg |
機能構成
標準構成 | エア圧安定化装置 | オプション構成 | マイクロバランス |
真空クリーニング装置 | ワイプシステム | ||
低油圧レベル検出 | オンラインコードスキャン | ||
XYZ軸キャリブレーションプラットフォーム | デュアルバルブ同期 | ||
ヘッド加熱 | MESシステム | ||
空気圧バルブ | ピエゾバルブ |
寸法と外観
試験報告書
試験項目 | 繰り返し精度X | 繰り返し精度Y | 位置決め精度X | 位置決め精度Y |
仕様 | −25μm~25μm | −50μm~50μm | ||
標準 | 3.335 | 3.593 | 2.692 | 1.995 |
CPK測定値 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
再現性
試験方法:機械が自ら生産をシミュレーションし、CPKデータを生成し、CPK試験ソフトウェアが結果を読み取り分析し、グラフを生成します。
試験速度:CCD X:800mm/s
CCD Y:800mm/s
画像取得遅延:110ms
搬送速度:20mm/s
試験環境:機械レベル
温度:24℃
湿度:60%
適用分野