基本説明
スピンドルの頭部に 細い刃を設置し グラス,セラミック,半導体チップ,PCBを切断しますEMCワイヤフレームおよび他の材料は,切断刃を駆動するスピンドル高速回転を使用して高精度で.
操作手順
ワイファーまたはストライプテープの固定 切断 清掃 紫外線分離
半自動切断の説明
半自動切断システムとは,切断過程で手動で積載と卸載を行う,自動化された処理のみを行う切断システムを指します.システムには自動洗浄装置がない乾燥など
手動での給餌 位置調整 自動切断 手動による卸荷
1操作者は作業台に手動で切削される材料を配置します.
2切断位置は自動的に校正されます.
3材料の切断プロセスを自動的に完了するためにスタートボタンを押します.
4操作者は作業台から手動で切る材料を取り出す.
申請
自動切断システムは半導体チップ,LEDチップ,EMCリードフレーム,PCB,IRフィルター,サファイアガラス,セラミック薄板の精密切断に使用されています.
陶器基板 シリコンゴム 鉛枠
シリコン・ウェーバー PCB ガラス
運用要件
1圧縮空気を使用してください その気圧露点は -10 ~ -20°Cで,残留油は0.1ppmに分割され,フィルタリング精度は0.01um/99.5%以上です.
220~25°Cの室温で装置を使用し,波動範囲を ±1°Cで制御してください.
3切断水の温度を22~27°C (変化範囲は±1°C) で,冷却水の温度を20~25DEGCで制御してください (変化範囲はプラスまたは±1°Cです).
4外部からの振動も避けてください高温を発生させる吹風機や換気機などの装置や,油霧を生成する装置の近くには設備を設置しないでください..
5外部からの振動も避けてください高温を発生させる吹風機や換気機などの装置や,油霧を生成する装置の近くには設備を設置しないでください..
6操作のために提供した製品マニュアルを厳格に遵守してください.
半切断システム YSL-1000SD 製品の特徴
1.操作するにはタッチLCDを使用します. インターフェイスデザインはシンプルで簡単です. 中国語,英語,韓国語などの様々な言語を提供します.
2材料の最大直径300mmの高精度切断を満たすことができます.
3切断プロセスの高精度と高い安定性を確保するために,高硬度構造設計が採用されています.
4.CCD 自動調整
5システム内の空気圧,水圧,電流等値をリアルタイムで監視し,スピンダメージを回避する.
6切断スピンドル: 2.4 kw × 1セット (最大60,000rpm)
7. 位置位置確認を繰り返す: 0.001mm
8切断速度:0.05~400mm/sec
9標準マッチングブレード: 2インチ (最大:3インチ)
ケース共有
| システム構成プロジェクト | ユニット | 仕様 |
| 処理の規模 | mm | Φ300 |
| 作業プラットフォームの寸法 | mm | Φ350 |
| X軸 | 作業ストローク | mm | 340 |
| 切断速度 | mm/秒 | 0.05 ~ 400 |
| 決議 | mm | 0.0001 |
| Y軸 | 作業ストローク | mm | 310 |
| 決議 | mm | 0.0001 |
| 位置付けの精度を繰り返す | mm | 0.001 / 310 |
| Z軸 | 作業ストローク | mm | 60 (2インチ刃) |
| 決議 | mm | 0.0001 |
| Θ軸 | 回転角度 | レベル | 360 |
| スピンドル | パワー | KW | 2.4 |
| スピード | Rpm | 5000 ~ 60000 |
| 機械の仕様 | 電源 | V | 3P 220 (50 ~ 60 Hz) |
| 機械の電源 | KW | 4 |
| パワー空気圧 | MPa | 0.5 ~ 06 |
| 空気消費量 | L/分 | 200 |
| 水の消費量を削減する | L/分 | 4 |
| 冷却用水の消費量 | L/分 | 1.5 |
| 物理的次元 | mm | 1040×1080×1750 |
| 機械の純重量 | KG | 850 |
他の裁定
オプション機器
1. 刃の損傷を検出する機能
2. 自動設定機能
3. 視覚機能を切り裂く
43インチの切片刃を使用します.
普通の8インチ作業台には 2pcsの材料しか入れない
SDS1000/ADS2000は12インチのパーツを備えています.
1. 積載時間を短縮する
2. 製品の大きさに適合する
3効率が8%以上向上する
